一、簡介:
HL-700A/700B系加溫固化型環氧樹脂封裝材料,由主劑、固化劑、光擴散劑三部份所組成,其主要成份為電子級低粘度環氧樹脂、助劑、酸酐和高擴散性填料。特點如下:
1.
混合粘度低,脫泡性好;
2.
常溫可使用期長,中溫固化速度快;
3.
固化后機械性能和電性能優秀;收縮率小;
4.
固化物透光性好。
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數碼管 |

點陣模塊 |
二、常規性能:
測試項目
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測試方法或條件
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HL-700A |
HL-700B |
外
觀
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目
測
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淡紫色透明液體
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無色透明液體
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密
度
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25℃
g/cm3 |
1.1~1.2
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1.1~1.2
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粘
度
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40℃
mpa·s
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800~1300
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30~50
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保存期限
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室溫通風
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半年
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半年
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三、使用工藝:
項
目
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單位或條件
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HL-700A/B |
混合比例
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重量比
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100:100
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可使用時間
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25℃,35g,hrs
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固化條件
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℃/hrs
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75/3~4(表干)+85/3(老化) |
3.1
A料使用前先預熱至60℃左右,然后按比例加入B料,混合攪拌均勻。
3.2
在(3
toor/40℃)左右條件下將(A+B)混合料真空脫泡,看到液面下降10~15分鐘后即可停止脫泡。
3.3
灌封有條件的最好在真空下滴膠灌封。
四、用途:
適用于高檔數碼管和點陣模塊等發光元件。
五、固化后特性:
項
目
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單位或條件
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HL-700A/B |
硬度
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Shore-D
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≥90
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體積電阻率
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25℃,Ω·cm
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4.1×1015
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表面電阻
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25℃,Ω
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2.4×1014
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絕緣強度
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25℃,kV/mm
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24 |
線膨脹系數
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cm/cm/℃
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<6.0×10-5
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吸水性
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100℃/1h,%
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<0.2
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Tg值
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℃
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>110
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六、貯存、運輸及注意事項:
1.
此類產品非危險品,按一般化學品貯運,產品貯存期見包裝桶。
2.
請看準所使用產品型號,然后對號入座;準確稱量后,請充分攪拌均勻.
3.
B料易吸濕,使用完后請立即蓋緊。
七、包裝規格:
包裝為5KG塑膠桶,20KG/箱。